目前,许多 OEM 制造商仍面临以下挑战:
从长期来看,随着技术的发展和成本的下降,纯电动汽车必然成为主流。最终目标是优化动力传动系统架构,充分降低电气化水平的成本。
几乎所有与减少 CO2 排放量或增强安全性/舒适性和信息娱乐相关的创新都离不开电子设备和/或软件。
由于为额外部件提供的空间有限,并且引入的系统越来越多,小型化和系统集成将推动行业采用新的解决方案。
这些新部件将朝着更小、更强大、更高效的趋势发展。更高的能量密度将转化为更高的工作温度和热量输出。为了操作这些新设备并在使用寿命内保持其性能,需要先进的热控制解决方案。
Momenive 重点开发具有先进热控制特性的产品。
市面上已有很多用于电路板散热的材料解决方案。挑战在于找到最合适的具有良好物理特性和热特性的热界面材料,以帮助车辆电子设备高效运行,因为它们还必须能够承受热冲击、物理振动和大气湿气。
*后面带有星号(*)的商标表示是Momentive Performance Materials Inc.的商标.