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TIA225GF

TIA225GF 有机硅是一种双组分的导热材料,具有液态点胶、原位固化特性,可形成有效推动热传递的导热路径。这种填缝胶涂抹后为耐塌落的膏状质地,可提供防止点胶后流失的物理稳定性。TIA225GF 有机硅可用作预制隔热垫的液态点胶替代品,也可在电子元件领域的各种热设计中用作填缝胶。 

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更多关于 TIA225GF

主要特点和典型优点

  • 良好的导热性
  • 低温、快速固化胶粘剂
  • 固化后保持柔软,在热循环中的应力消除能力更强
  • 混合比为 1:1,便于使用
  • 符合复杂形状的三维界面设计
  • 可点胶或印刷
  • 可修复阻燃性:相当于 UL94V-0

 

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