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TIA225GF 有机硅是一种双组分的导热材料,具有液态点胶、原位固化特性,可形成有效推动热传递的导热路径。这种填缝胶涂抹后为耐塌落的膏状质地,可提供防止点胶后流失的物理稳定性。TIA225GF 有机硅可用作预制隔热垫的液态点胶替代品,也可在电子元件领域的各种热设计中用作填缝胶。
主要特点和典型优点
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