Momentive 的导热有机硅填缝胶用于填充电子元件中的气隙和空隙。’这些填缝胶与散热器或金属外壳配合使用，有助于促进关键电子部件的散热。这些非粘附性固化有机硅可形成吸收应力的软质界面，填充不平整的区域，从而提升冷却效果。Momentive 的导热填缝胶可涂抹在平坦或高剖面的三维表面，用作原位固化导热垫，或用作抗抽吸硅脂来替代普通导热脂。
’高性能导热填缝胶，质量可靠
Momentive 的高性能导热填缝胶设计时考虑了性能和可靠供应等因素。Momentive 在全球拥有自己的生产设施。从基础有机硅一直到成品的出炉，我们始终在对整个制造过程进行严格把控。这样可以确保对所有来料以及最后的成品进行全面质量控制，从而获得所需的性能。
Momentive 的导热填缝胶的重要特性
- 良好的导热性
- 低温快速固化
- 热循环期间帮助消除应力
- 符合复杂三维设计的要求
- 非粘附性，可修复
产品详情
| 特性 | TIA225GF | TIA241GF |
|---|---|---|
| 混合比（(A):(B)，重量比） | 100:100 | 100:100 |
| 特性（未固化） | 不可流动 | 不可流动 |
| 颜色 | 灰色 | 蓝色 |
| 粘度 (23°C) Pa.s | 90 | 130 |
| 适用期 (23°C) h | 4 | 3 |
| 表干时间（分钟） | - | - |
| 固化条件（热固化） °C/h | 70/0.5 | 70/0.5 |
| 比重 (23°C) | 2.9 | 3.14 |
| 导热性1W/m.K | 2.5 | 4.1 |
| 热阻 2(BLT) mm2.K/W | 35 (50μm) | 30 (80μm) |
| 体积电阻率 MΩ.m | 6.0x106 | 1.0x104 |
| 挥发性硅氧烷 (D4-D10) ppm | 200 | 150 |
1 热丝法， 2 针对 Si-Si 夹层材料的激光闪光法分析
典型特性数据值不应用作产品规格。
TIA225GF：点胶式有机硅导热垫
TIA225GF 有机硅是一种双组分的导热材料，具有液态点胶、原位固化特性，可形成有效推动热传递的导热路径。这种填缝料涂抹后为耐塌落的膏状质地，可提供防止点胶后流失的物理稳定性。
TIA241GF：点胶式有机硅导热垫/填缝胶
SilCool TIA241GF 填缝胶是一种柔软的双组分导热有机硅材料，有助于促进电子设备散热。这种填缝胶为耐塌落的膏状质地，可提供易于加工的物理稳定性。
