Faster processing speeds, more stringent performance requirements, and miniaturization in many electronic applications are some of the factors driving demand for new solutions to help meet thermal management challenges. Momentive’s SilCool* ultra-high thermally conductive gap fillers are liquid dispensed silicone materials available in thermal conductivities up to 10 W/m.K. These high thermal conductivities can help solve heat dissipation challenges and provide designers of electronic components with greater design flexibility to achieve performance expectations.
主な特長と利点
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高熱伝導性
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電気絶縁特性
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塗布性（立体 PCB 基板への容易な適合性）
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柔軟、応力吸収
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非接着性
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ボイドの発生と垂れに対する耐性（垂直位置での組立時）
主な特性
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製品特性 |
単位 |
SilCool TIA2101GF ギャップフィラー |
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タイプ |
2 成分 |
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熱伝導率(1) |
W/m.K |
10.1 |
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体積抵抗率 |
Ω.cm |
3 x 1013 |
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絶縁破壊強度 |
kV/mm |
15 |
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低分子シロキサン（D4～D10） |
ppm |
<100 |
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混合比 |
1:1 |
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硬化条件（23℃） |
h |
24 |
上記の特性は平均値であり、製品仕様としての使用や製品仕様策定での使用には適していません。
1. ホットディスク法
