モメンティブ’の放熱シリコーンギャップフィラーは、電子部品に塗布して、空気溜まりや隙間を埋めるために使用します。ヒートシンクや金属ケースと組み合わせて、重要な電子部品から熱を放散します。非接着硬化型シリコーンが、柔軟で応力を緩和できる接合面を形成し、凹凸面を埋めて、冷却効果を高めます。当社の放熱ギャップフィラーは、平面や立体面に塗布して現場硬化型の放熱パッド、またはグリースに代わり耐ポンプアウト特性を発揮できる材料としても使用できます。
信頼できる高品質・高性能の放熱ギャップフィラー
モメンティブの高性能放熱ギャップフィラーは、性能と確実な供給を念頭に設計されています。当社は、世界各地に生産工場を有しています。基材となるシリコーンから完成品まで、さまざまな製造工程を自社管理しています。こうして原材料と完成品の徹底した品質管理を実現し、お客様のニーズに応じた性能を提供しています。
モメンティブの放熱ギャップフィラーの主な特長
- 優れた熱伝導性
- 低温速硬化
- 熱サイクルにおける応力緩和特性
- 複雑な立体設計に対応
- 非接着性、リペア性
製品の詳細
| 特性 | TIA225GF | TIA241GF |
|---|---|---|
| 混合比（（A）:（B）/重量分） | 100:100 | 100:100 |
| 特性（硬化前） | 非流動性 | 非流動性 |
| 色 | 灰色 | 青色 |
| 粘度（23°C）Pa.s | 90 | 130 |
| 作業可能時間（23°C）時間 | 4 | 3 |
| タックフリータイム（分） | - | - |
| 硬化条件（熱）°C/h | 70/0.5 | 70/0.5 |
| 比重（23°C） | 2.9 | 3.14 |
| 熱伝導率1W/m.K | 2.5 | 4.1 |
| 熱抵抗性2（BLT）mm2.K/W | 35（50μm） | 30（80μm） |
| 体積抵抗率MΩ.m | 6.0x106 | 1.0x104 |
| 低分子シロキサン（D4-D10）ppm | 200 | 150 |
1 熱線法、 2 Si-Si サンドイッチ材のレーザーフラッシュ分析
標準特性データは、仕様としての使用には適しません。
TIA225GF：液状塗布型シリコーン放熱パッド
TIA225GF シリコーンは 2 成分形放熱材で、液状で塗布した後に硬化し、ヒートパスを形成して効率よく熱を伝導します。剥離しにくいペースト状で物理的に安定しているため、塗布後の流出を防ぐことができます。
TIA241GF：液状塗布型シリコーン放熱パッド／ギャップフィラー
SilCool TIA241GF ギャップフィラーは 2 成分形の柔軟な放熱シリコーンで、電子機器から熱を放散する用途に最適です。剥離しにくいペースト状で物理的に安定しているため、作業性に優れています。
