Los rellenadores de huecos de silicona termoconductores de Momentive se utilizan para llenar huecos de aire y vacíos en componentes electrónicos. Funcionan con disipadores de calor o cajas de metal para disipar el calor de piezas electrónicas esenciales. Estas siliconas de curado sin adhesivo forman una interfaz suave que amortigua las tensiones y llenan las áreas irregulares para mejorar el enfriamiento. Además, los rellenadores térmicos para huecos de Momentive se pueden aplicar en superficies planas o de tres dimensiones de alto perfil como una almohadilla térmica de curado in situ, o como alternativa resistente a la extracción de la bomba a las grasas.
Rellenadores térmicos para huecos de alto rendimiento con calidad confiable
Los rellenadores térmicos para huecos de alto rendimiento de Momentive están diseñados para ser confiables en términos de rendimiento y suministro. Momentive es dueña de sus propias instalaciones de producción distribuidas en todo el mundo. Controlamos nuestro proceso de fabricación desde la silicona base hasta el producto terminado. Esto garantiza que obtenga el rendimiento que necesita junto con un control de calidad total de todas las entradas, así como del producto terminado.
Características clave de los rellenadores térmicos para huecos de Momentive
- Buena conductividad térmica
- Curado rápido a baja temperatura
- Ayuda a aliviar la tensión durante el ciclo térmico
- Se adapta a diseños tridimensionales complejos
- No adhesivo, reparable
Detalles del producto
| Propiedades | TIA225GF | TIA241GF |
|---|---|---|
| Relación de mezcla ([A]:[B]) por peso) | 100:100 | 100:100 |
| Propiedad (sin curar) | No fluido | No fluido |
| Color | Gris | Azul |
| Viscosidad (23 °C) Pa.s | 90 | 130 |
| Vida útil (23 °C) h | 4 | 3 |
| Tiempo de película (mín.) | - | - |
| Condición de curado (térmica) °C/h | 70/0,5 | 70/0,5 |
| Gravedad específica (23 °C) | 2,9 | 3,14 |
| Conductividad térmica1W/m.K | 2,5 | 4,1 |
| Resistencia térmica2 (BLT) mm2.K/W | 35 (50 μm) | 30 (80 μm) |
| Resistividad de volumen MΩ.m | 6,0 x 106 | 1,0 x 104 |
| Siloxano volátil (D4-D10) ppm | 200 | 150 |
1 Método de hilo caliente, 2 Análisis de flash láser en materiales en "sándwich" con enlace Si-Si
Los valores típicos de los datos de propiedad no se deben utilizar como especificaciones.
TIA225GF: La almohadilla térmica de silicona de dispensado líquido
La silicona TIA225GF es un material termoconductor de dos componentes que se dispensa como líquido y se cura in situ para crear una trayectoria térmica para una transferencia de calor eficiente. Después de aplicarse, su consistencia pastosa y antigoteo proporciona estabilidad física para ayudar a evitar fugas después de ser dispensado.
Descargue la hoja de datos técnicos de TIA225GF
TIA241GF: Almohadilla de dispensado líquido térmico para rellenar huecos
El rellenador para huecos SilCool TIA241GF es un material de silicona suave termoconductora de 2 componentes que se utiliza para disipar el calor de los dispositivos electrónicos. Su consistencia pastosa y antigoteo ofrece estabilidad física que puede permitir un procesamiento mejorado.
