Thermal Management Solutions for Automotive Electronics

Volver a Siliconas de gestión térmica
Volver a Siliconas para la electrónica de automoción

Como están los dispositivos Cada vez son más pequeñas, más potentes y más eficientes, y las temperaturas de funcionamiento aumentan. Una mayor densidad de energía se traduce directamente en más calor. Por lo tanto, toda la industria electrónica está buscando mejores maneras de enfriar y controlar la temperatura de los dispositivos electrónicos. Esta tendencia se puede ver  en muchos segmentos de mercado, desde automoción hasta consumo & iluminación, hasta automatización industrial y & de aviación; aeroespacial.

Factores clave:

• Miniaturización e integración del sistema
• mayor densidad de energía - Más electrónica en el mismo espacio o menos nuevas
• tecnologías de chip (GAN & SiC)  que influirán en TIM1 & TIM2 temperatura
• mayor rendimiento & más eficiente & Mayor fiabilidad
• Adhesivos

térmicos de factor de forma Más Pequeños y ligeros

Nuestros adhesivos térmicos ofrecen un mayor rendimiento de adhesión y. fuerza de unión. Debido a sus propiedades elastoméricas, pueden seguir amortiguando incluso con altas cantidades de materiales de relleno, y ofrecen una alta fuerza de adherencia para permitir la eliminación de tornillos. Puesto que se basan en silicona, estos adhesivos pueden funcionar en entornos muy cálidos y muy duros, protegiéndolos de sustancias agresivas y actuando como sellador, amortiguador de vibraciones, así como como aislante o conductor de calor.

Ofrecemos una amplia variedad de adhesivos, desde 1 parte a 2 piezas, con diversos niveles de viscosidad y mecanismos de curado.

• Adhesivo SilCool* TIA350R
• adhesivo XE11-B5320T
• adhesivo TN3085

Lea más sobre los

rellenos de huecos termorresistentes de Momenttive

SilCool* los rellenos de espacio se utilizan para llenar espacios vacíos y vacíos de aire para mejorar la transferencia de calor, y son excelentes candidatos para aplicaciones en las que se requiere un bajo esfuerzo y una buena humectación de la interfaz. Además, estos productos ofrecen adhesión pegajosa para aplicaciones en las cuales los movimientos en las direcciones X, Y y Z se producen debido a la vibración, la tensión del ciclo térmico y diferencias de CTE (coeficiente de expansión térmica). Los rellenadores de huecos SilCool gozan de un rendimiento excepcional en términos de confiabilidad, adherencia y resistencia térmica. Aunque inicialmente se propuso para aplicaciones de automoción (por ejemplo , unidades y sistemas de control electrónico de automoción), también se puede considerar el uso de dispositivos de llenado SilCool para aplicaciones de telecomunicaciones y consumo o HMI en las que el calor debe eliminarse de forma eficaz.

• Relleno de huecos TIA225GF
• relleno de huecos SilCool TIA241GF
• relleno de huecos TIA223G-DG

Más información sobre siliconas Momentive’s para automoción:

Materiales De Gestión Térmica

• Rellenos De Huecos
• Adhesivos De Alfareros , Grasas
• geles y compuestos

revestimientos

• conformados de encapsulado y encapsulado
• Material de relleno
• geles dieléctricos de recubrimiento selectivo

LOC de unión óptica

• material de la presa
• materiales de la carcasa

Aprenda más sobre nuestra línea de unión óptica

Adhesivos

• Material de sellado
• fijación de componentes

más información sobre Momenttive’s Adhesivos y selladores

posibles aplicaciones de Momenttive’s Silicones para automoción:

Tren De Potencia (Convencional o electrificada)

• dispositivos del sistema y de la electrónica del vehículo híbrido
• unidades de control eléctricas
• dispositivos del sistema de 48 V
• unidades de tracción eléctrica
• Inversor Convertidor de sistema y CC/CC
• baterías y módulos
• Cargador De a bordo
• punto de carga
• módulos de alimentación IGBT

chasis y sistemas de seguridad

• aplicaciones de sensores del motor
• Dirección asistida eléctrica
• Ventilador de refrigeración eléctrico
• Motor y bombas de seguridad
• del pasajero aplicaciones Control
• de distancia de estacionamiento y. Otros conductores
• sistemas autónomos de conducción
• Electrónica de la carrocería
• aplicaciones de iluminación

• Human Machine Interface Car Sistemas multimedia
• sistemas de navegación y telemáticos
• grupos de instrumentos Premium