Faster processing speeds, more stringent performance requirements, and miniaturization in many electronic applications are some of the factors driving demand for new solutions to help meet thermal management challenges. Momentive’s SilCool* ultra-high thermally conductive gap fillers are liquid dispensed silicone materials available in thermal conductivities up to 10 W/m.K. These high thermal conductivities can help solve heat dissipation challenges and provide designers of electronic components with greater design flexibility to achieve performance expectations.
Wichtigste Merkmale und typische Vorteile
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Hohe Wärmeleitfähigkeit
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Elektrisch isolierende Eigenschaften
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Dispensierbarkeit (einfache Konformität mit dreidimensionalen Leiterplattendesigns)
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Weichheit, Spannungsabsorption
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Reparaturfähigkeit
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Rissfestigkeit und Durchhängefestigkeit (bei Montage in typischen vertikalen Positionen)
Typische physikalische Eigenschaften
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Produkteigenschaften |
Einheit |
SilCool TIA2101GF Spachtelmasse |
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Typ |
Zwei-Komponenten-Produkt |
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Wärmeleitfähigkeit(1) |
W/m.K |
10,1 |
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Durchgangswiderstand |
Ω.cm |
3 x 1013 |
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Durchschlagsfestigkeit |
kV/mm |
15 |
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Siloxan mit niedrigem Anteil an flüchtigen Bestandteilen (D4~D10) |
ppm |
<100 |
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Mischverhältnis |
1:1 |
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Vernetzungsbedingung (bei 23℃) |
h |
24 |
Bei den typischen Eigenschaften handelt es sich um Durchschnittswerte, die nicht als Spezifikationen zu verstehen sind und auch nicht zu deren Erarbeitung verwendet werden dürfen.
1. Hot-Disk-Methode
