Momentive Performance Materials 提供领先的有机硅技术，帮助应对各种电子应用带来的性能和生产率挑战，例如耐高温和密封难题。持久可靠的灵敏电子元件防护对于当今的许多应用必不可少。体积不断缩小的系统和密度日益增大的电路，导致工作温度随之升高，高效散热解决方案因此成为迫切需求。
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玻璃 高端炉灶
带有薄型玻璃灶台的高端炉灶。 采用有机硅胶粘剂粘接的玻璃灶台板具有固有的耐热性。Momentive 的 SnapSil* TN3005 有机硅胶粘剂产品尤其适合要求无底涂粘接和表干速度快的应用场合。
咖啡 机
咖啡机加热组件产生的热量需要传输到底座上以保温咖啡，这就需要一种导热有机材料来填满加热组件和金属底座之间的缝隙，而传统的导热脂用于提供导热路径。Momentive 的产品，例如 SilCool* TIG1000 & SilCool* TIG2000 导热有机硅脂等一类产品具有导热性、介电性、出色的使用性和高温下质量损失极小的特点，因此都是理想之选。
熨斗
高端熨斗不仅需要耐热，而且熨斗板密封还需要具备耐蒸汽特性。 TSE3260 是一种单组分流动性热固化有机硅胶粘剂，可用于此类高温应用。TSE3260 可在不使用底涂剂的情况下粘附在各种底材上，如金属、塑料、陶瓷和玻璃。
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