保护性有机硅灌封和封装材料

Momentive Performance Materials 提供领先的有机硅技术，帮助各种汽车和电子应用应对性能和生产率挑战。Momentive 的灌封和封装材料主要用于帮助电子元件抵御湿气和有害污染物。这些材料有助于为电路提供应力消除保护，使其免受热量、振动和机械应力的影响。Momentive 提供一系列具有导热性、阻燃性和低挥发性的材料，包括单组分和双组分产品以及专用级别产品。

保护性有机硅灌封和封装材料保护性有机硅灌封和封装材料

重要特性

耐温性
低模量，良好的减震性
低粘度
超快固化
高介电强度
自修复凝胶

典型优点

热应力和机械应力保护
易围绕元件流动
生产率高，提高产量
出色的可靠性

潜在应用

ECU 封装
空气质量流量计
传感器封装
LED 灌封

典型物理性质

（仅限特定等级；请联系我们，获得材料选择支持）

产品	体系 (1)	比例 (w/w)	固化时间	颜色	类型	粘度 (Pa·s)	特性
TSE3051	AC，单组分	不适用	1 小时 @ 150°C	透明	凝胶	0.7	单组分 - 易加工
TSE3070	AC，双组分	1:1	0.5 小时 @ 70 °C	透明	凝胶	0.8	出色的减振性
TSE3032	AC，双组分	10:1	1 小时 @ 100°C	透明	橡胶	4	无粘接性
TSE3033	AC，双组分	1:1	30 分钟 @ 150°C	透明	橡胶	1	自粘接
TSE3331K	AC，双组分	1:1	1 小时 @ 120°C	深灰色	橡胶	3	UL94 - V0。导热
TSE3251	AC，1K	不适用	1 小时 @ 150 °C	白色	橡胶	8.5	单组分 - 易加工
RTV11	CC，2K	可变	24 小时 @ RT	白色	橡胶	11	符合 FDA 规定 (2)，可深层固化
TSE3660	CC，2K	100:8	24 小时 @ RT	浅蓝	橡胶	3	具有低温粘附性，深层固化性能良好，UL-94 HB

(1) AC = 加成固化，CC = 缩合固化
(2) 成分符合 21 CFR 177.2600 的要求 - 通过对具有代表性的样品进行测试，发现可重复使用的橡胶制品符合 21 CFR 177.2600 (e) 和/或 (f) 关于萃取物的限制。用户负责在特定的生产工艺中确保成品符合 21 CFR 177.2600 关于萃取物的限制及其他要求。
注：典型性质为平均数据，不能用作技术规格或用于制定技术规格。

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灌封凝胶和灌封

Protective Silicone Potting & Encapsulation Materials