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O gel tixotrópico TSJ3175 é um gel tixotrópico de resina de revestimento de junção (JCR) de alta pureza. Após a cura, ele se transforma em um gel dielétrico de silicone mole com um curto período de aquecimento.
As propriedades de gel suave do gel tixotrópico TSJ3175 permitem que ele funcione como
revestimento de proteção contra estresse térmico e choques vibratórios para peças e dispositivos eletrônicos. O gel tixotrópico pode também ser considerado para uso em aplicações com semicondutores, inclusive revestimento de chips de Si e ligação de fios. Outras características incluem vida útil longa e baixo teor de impurezas.
* As marcas seguidas de um asterisco (*) são marcas registradas da Momentive Performance Materials Inc.