Momentive Performance Materials는 전자 기기 부품 및 조립의 광범위한 취급 및 성능 요구 사항을 충족시키는 데 도움이 되는 포괄적인 반도체 포장 접착제 포트폴리오를 제공합니다. 이러한 실리콘은 기존 에폭시 기반 다이 부착 재료에 대한 높은 내열성 및 UV 내성을 제공하고, 황변 최소화 및 광 출력에 대한 장기적인 안정성 기여를 특징으로 합니다.
InvisiSil* IVS7620 열 도전성 접착제는 희석제 본딩 라인 두께와 함께 높은 열전도성(1W/m•K)을 제공하고 다양한 기판에 대한 다이 본딩 접착력으로 플로 제어를 개선합니다. 또한 다양한 변화를 통해 우수한 온도 안정성을 유지하면서 강한 충격이나 열 충격으로부터 민감한 다이를 보호합니다.
InvisiSil IVS7620 열 도전성 접착제의 잠재적인 응용 분야는 다음과 같습니다.
- LED 패키지
- 반도체
- 광전자 장치
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*InvisiSil은 Momentive Performance Materials Inc.의 상표입니다.
