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de grasa SilCool termoconductivos de Momenttive ofrecen una excelente conductividad térmica, así como una excelente estabilidad, penetración, resistencia a la temperatura y bajo sangrado. Estas propiedades permiten que los compuestos de grasa SilCool extraigan el calor de los dispositivos, lo que contribuye a mejorar la fiabilidad y la eficacia operativa de los componentes electrónicos.
La combinación de rendimiento de procesamiento y conductividad térmica que ofrecen estos compuestos de grasa los convierte en buenos candidatos para aplicaciones de interfaz térmica en una amplia gama de dispositivos y paquetes de alto rendimiento.
familia de compuestos de grasa de silicona SilCool de los compuestos de grasa de silicona Momenttive&rsquo ofrece excelentes propiedades dieléctricas y conductoras térmicas, excelente capacidad de trabajo, prácticamente sin separación de aceite y pérdida de peso mínima a temperaturas elevadas. Estos productos de grasa de alto rendimiento se formularon para ayudar a afrontar los retos de la gestión del calor derivados de frecuencias más altas, una mayor potencia y miniaturización en el desarrollo de dispositivos eléctricos y electrónicos.
Propiedades | TIG830SP | TIG400BX | TIG300BX | TIG210BX | TIG2000 | TIG1500 | TIG1000 | |
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Características | Alta conductividad térmica, Baja resistencia térmica | Alta conductividad térmica, baja purga de aceite, resistencia a la temperatura | Alta conductividad térmica, baja purga de aceite, resistencia a la temperatura | Baja purga de aceite, Resistencia a la temperatura | grasa con buena conductividad térmica | resistencia a la temperatura grasa | térmica de uso general | |
propiedad / color | pasta gris | pasta gris | pasta gris | pasta gris | pálido | pasta blanca | pasta blanca conductividad | |
térmica 1 | W/m.K | 4.1 | 4.0 | 3.0 | 2.1 | 2.0 | 1.6 | 1.0 |
Resistencia térmica 2 (BLT) | mm2.K/W | 12 (20μm) | 17 (55μm) | 20 (45μm) | 20 (45μm) | 26 (50μm) | 35 (34μm) | 33 (50μm) |
gravedad Específica (23ºC) | 2.88 | 3.18 | 3.00 | 2.90 grados | 2.80 | 2.6 | 2.50 | |
Penetración 3 (23ºC) | 360 | 260 | 350 | 345 | 400 | 275 | 340 | |
viscosidad (23ºC) | Pa.s | 300 | 350 | 250 | 250 | 130 | 110 | - |
sangrado 3 (150ºC/24h) | Wt% | 0.0* | 0.0* | 0.0* | 0.0* | 0.1 | - | 0.1 |
evaporación (150ºC/24h) | wt% | 0.3 | 0.3 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | - | 0.1 |
Resistividad del volumen 4 | MΩ.m | - | 3x10 3 | 5x10 3 | 1x10 6 | 1x10 6 | 7,7x10 6 | 3x10 6 |
Fuerza dieléctrica | kV/0,25 mm | 4.5 | 5.0 | 5.0 | 3.0 | 5.0 | 2.8 | - |
Siloxano Volátil (D4-D10) | ppm | <100 | <100 | <100 | <100 | <100 | <100 | <100 |
Contenido iónico 5 (Na /K /Cl-) | ppm | 0.5, 0.0, 0.1 | 0.05, 0.03, 0.3 | 1.0, 0.3, 0.3 | 2.0, 0.0, 0.0 | - | - | - |
1 método de cable caliente, 2 análisis de flash láser en material intercalado Si-Si, 3 JIS K 2220, 4 mil-S-8660B, 5 Análisis de cromografía iónica en extractos de agua, *límite de medida Los valores Típicos de los datos de propiedad no deben utilizarse como especificaciones
(tablas) La Resistencia térmica es proporcional al espesor del material a través del cual debe viajar el calor. La capacidad de controlar y reducir el espesor (BLT) de la interfaz térmica es un factor clave en el proceso de montaje de los componentes. Se sabe que los aumentos de las presiones de montaje contribuyen a reducir la BLT y, posteriormente, a reducir la resistencia térmica.
(Anterior) Condiciones de prueba: Intercale 0,02 ml de material entre 10 mm&veces; troqueles de silicona de 10 mm y aplique la presión deseada durante 1 minuto. Mida BLT.
(Anterior) Condiciones de prueba: Intercale el material entre 10 mm&veces;troqueles de silicona de 10 mm y aplique una presión de 300 kPa. Ciclo térmico (-55&grad; C~125&grad; C, tiempo de permanencia de 30 minutos en cada extremo). Mida la resistencia térmica mediante el método de láser.
(Anterior) Condiciones de prueba: Intercale el material entre 10 mm&veces;troqueles de silicona de 10 mm y aplique una presión de 300 kPa. Exponer a temperaturas de hasta 1000 horas a 150 y grados. Mida la resistencia térmica mediante el método de láser.
Las marcas seguidas de un asterisco (* ) son marcas comerciales de Momenttive Performance Materials Inc.
* Las marcas que tienen un asterisco (*) son marcas comerciales de Momentive Performance Materials Inc.