Silicones for Smartphones and Mobile Devices

Die ungeheuer leistungsstarken Smartphones der neuesten Generation können den immer höheren Kundenansprüchen kaum gerecht werden. Durchdachtes Wärmemanagement in der Umgebung wichtiger Komponenten (Prozessor, Batterie) ist entscheidend für die Spitzenleistung und lange Lebensdauer von Geräten. Ebenso wichtig sind Abdichtungslösungen, die Wasser und Feuchtigkeit aus modernen tragbaren Geräten fernhalten. Momentive Performance Materials hat branchenführende Silikontechnologien entwickelt, damit seine Kunden die hohen Leistungs- und Produktivitätsanforderungen verschiedenster Smartphone-Anwendungen erfüllen können:

Wärmemanagement für integrierte Schaltkreise (IC)

Für das Wärmemanagement von Leistungskomponenten wie integrierten Schaltkreisen für das Energiemanagement, RAM und Bildprozessoren bietet Momentive aushärtbare thermische Lückenfüller, die sich durch eine Kombination aus guter Wärmeleitfähigkeit, physikalischer Stabilität bei Vibrationen und Temperaturzyklen sowie Beständigkeit gegen plastische Verformung auszeichnen.

Typisches Produkt:

• TIS420C Lückenfüller (Ein-Komponenten-Produkt, 4,2 W/m.K)

Dichtungsmaterial für den Feuchtigkeitsschutz von Komponenten

Dichtungen für Stromladeanschlüsse

Der Schutz gegen das Eindringen von Feuchtigkeit zur Sicherstellung der Schutzart IP68 erfordert in der Regel mehr als nur Gummidichtungen. Flüssig aufgetragene Silikondichtstoffe werden verwendet, um die Haftung in Mikro-USB-Komponenten des Typs C ohne den Einsatz einer zusätzlichen Grundierung zu ermöglichen, damit eine Schutzbarriere entsteht, die das Eindringen von Feuchtigkeit verhindert.

Typisches Produkt:

• TSE388 Klebstoff (Ein-Komponenten-Produkt, Aushärtung bei Raumtemperatur)

Dichtung für Fingerabdruck-Sensormodule

Während die Silikondichtstoffe von Momentive auch in Fingerabdruck-Sensormodulen von Smartphones eingesetzt werden, um eine Wasserdichtheitsbeurteilung nach IP-Schutzart zu erzielen, werden Silikonvergussmassen von Momentive zur Dämpfung von Vibrationen um den Sensor herum verwendet, um die Flexibilität der Leiterplattendämpfung zu erhöhen.

Typisches Produkt:

• ECC3051S Vergussmasse (Ein-Komponenten-Produkt, Aushärtung bei Raumtemperatur)

Siehe auch: Lösungen von Momentive für optisches Bonding in Displays