Aktive Filter:
Thermisch leitfähige Lückenfüller
(1 - 6 von 6)
Zu „Meine Favoriten“ hinzufügen
Dokumente
SILCOOL™ TIA241GF
Erfahren Sie mehr über SILCOOL* TIA241GF, ein wärmeleitfähiges 2-Komponenten-Silikon zur Wärmeableitung in der Elektronik.
TIA225GF
TIA225GF Silikonkautschuk ist ein zwei-Komponenten-Wärmeleitmaterial, das als Flüssigkeit dosiert und ausgehärtet wird, um einen Wärmeweg für eine effiziente Wärmeübertragung zu schaffen
Neues von Momentive
PU TECH India 2025
April 09-11, 2025 | Greater Noida (Uttar Pradesh), India | Registrieren
ALLE MESSEN ANZEIGEN * Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。
* Die mit einem Sternchen (*) gekennzeichneten Marken sind Marken von Momentive Performance Materials Inc.
