HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT, GERINGE AUSSCHWITZUNG

SILCOOL TIG210BX Silikonkautschuk von Momentive bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit und gleichzeitig nahezu keine Ölabscheidung mit einem nur minimalen Gewichtsverlust bei erhöhten Temperaturen. Durch diese Eigenschaften bleibt die Stabilität der Wärmeübergangsfläche über einen breiten Temperaturbereich hinweg erhalten.

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Weitere Informationen SILCOOL™ TIG210BX Silikonkautschuk

SILCOOL TIG210BX silicone compound may be used in a wide array of applications, from circuit board assembly, electronics manufacturing and flat-panel displays to optoelectronics, power supply operations, semiconductors and telecommunications.

Key features and typical benefits generally also include low oil bleed, minimal ionic impurities and the potential for wide operating temperatures. These characteristics can help make SILCOOL TIG210BX silicone compound an excellent candidate to consider in components for industries including consumer electronics, energy, power and utilities, health care, and microelectronics.

Potential applications for SILCOOL TIG210BX silicone compound include:

Semiconductors
Circuit board assembly
Optoelectronics
Flat-panel displays

* SILCOOL is a trademark of Momentive Performance Materials Inc.

SILCOOL TIG210BX Silikonkautschuk kann in einer breiten Palette von Anwendungen eingesetzt werden, von Leiterplattenbau, Elektronikproduktion und Flachbildschirmen bis zu Optoelektronik, Stromversorgungen, Halbleitern und Telekommunikation.

Zu den wichtigsten Eigenschaften und Vorteilen zählen auch eine geringe Öl-Ausschwitzung, minimale Verunreinigungen durch Ionen und die Einsetzbarkeit über einen breiten Temperaturbereich hinweg. Durch diese Eigenschaften eignet sich SILCOOL TIG210BX Silikonkautschuk hervorragend für Bauteile in Unterhaltungselektronik, Energietechnik, Stromversorgungstechnik, Medizintechnik und Mikroelektronik.

Zu den Anwendungsgebieten von SILCOOL TIG210BX Silikonkautschuk gehören: