RTV 低挥发有机硅

符合 ASTM E595 标准的膏体 &胶粘剂

Momentive 拥有全面的低挥发有机硅产品，可提供出色性能和产生极少副产物，并满足乘员舱和卫星对胶粘剂低挥发性的要求。

我们的低挥发有机硅可耐受极端温度、摩擦、磨损和应力，并可提供防腐蚀、防水、防油和防盐保护。它们符合或超出 NASA 和欧洲航天局 (ESA) 制定的 ASTM E595 测试标准。

Momentive 低挥发 RTV 有机硅的潜在应用包括：

• 太阳能阵列和光学设备密封
• 原位浇注热屏蔽
• 乘员舱应用
• 敏感器件隔热
• 关键设备的保护性涂层
• 高温位置的灌封胶和封装材料
• 内部和外部胶粘剂
• 柔性复合涂层

Momentive 的低挥发有机硅 RTV 的主要特点和潜在/典型应用 

• RTV 566  密封膏
  • 红色双组分密封膏，具有出色的防粘性和广泛的工作温度范围
  • 潜在应用包括原位浇注热屏蔽、隔热、灌封和封装电气组件以及光伏 (PV) 模块组装。
  • 低温下可在有底涂的底材上实现出色粘接性能
  • 室温下具有多种固化速率
  • 适合在广泛的温度范围下使用，可在 -115°C (-175°F) 至 260°C (500°F) 的温度下持续使用；可在最高 316°C (600°F) 的温度下短期使用。
• RTV 567 低温胶粘剂
  • 半透明双组分可流动胶粘剂，具有出色防粘性
  • 潜在应用包括电气组件和关键元件的灌封和封装。
  • 适合在 -115°C (-175°F) 至 205°C (400°F) 温度范围内使用
• RTV142 和 RTV142C 胶粘膏
  • 白色半透明单组分触变性胶粘膏
  • 无底涂粘接
  • 用于一般粘合、填实、密封和粘接应用。
  • 适合在 -60°C (-75°F) to 205°C (400°F) 的温度范围内使用
• RTV577LV 膏体
  • 白色双组分触变密封膏，具有出色的防粘性，通过可选催化剂改变适用期和固化时间
  • 潜在应用包括对电气组件进行原位浇注隔热、绝热、灌封和封装处理。
  • 适合在 -115°C (-175°F) to 205°C (400°F) 的温度范围内使用
• LTR395LV 膏体
  •  灰色、单组分、导热、电气绝缘硅膏
  • 通常用作热界面材料 (TIM)、胶粘剂和填缝膏。
  • 导热系数为 3W/mk。
  • 适合在 -40°C (-40°F) 至 150°C (302°F) 的温度范围内使用
• LTR495LV 膏体
  • 蓝色、双组分、导热、阻燃硅膏
  • 通常用作热界面材料 (TIM)
  • 提供缝隙填充功能，导热系数为 4 W/mK。
  • 适合在 -40°C (-40°F) 至 150°C (302°F) 的温度范围内使用

低挥发有机硅产品的技术文档