高导热性芯片贴装胶粘剂

INVISISIL IVS7620 导热胶是一种单组分热固化有机硅材料，具有出色的光反射性和稳定的芯片粘接性能，–即使在恶劣的环境条件下也表现优异。该产品性能优点众多，具有高导热、低热阻和高反射等稳定性质。此外，INVISISIL IVS7620 导热胶中的有机硅成分还能发挥优异性能，将裸片或芯片粘接在金属、陶瓷、玻璃等难以粘附的底材上。INVISISIL IVS7620 导热胶非常适合将芯片贴装和粘接到 LED 组件、半导体和光电器件。