에어컨용 실리콘

포팅 및 봉지재 제품에서 접착제, 첨가제, 하드 코팅 및 포장에 이르기까지 Momentive는 수십 년 동안 민감한 전자 기기 구성 요소를 장기적이고 안정적으로 보호하는 방법을 선도해 왔습니다. 시스템이 끊임 없이 소형화되고 회로 밀도가 커짐에 따라 당사는 해박한 업계 지식과 광범위한 경험을 통해 향후 어떤 일이 발생하든 제품을 보호할 수 있습니다.

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당사 제품은 다음을 제공합니다.

인쇄 회로 보드용 컨포멀 코팅(외부 본체 PCB, 인버터 PCB)

Momentive의 ECC3011 및 ECC3051S 실리콘 컨포멀 코팅 재료는 중요한 PCB 부품 및 표면의 부식 발생을 방지할 수 있는 고유한 포뮬레이션을 사용합니다.

이러한 새 재료는 더 높은 가스 투과성으로 인해 실리콘이 부식 방지에 불리하다는 일반적인 인식을 해소합니다. IEC 표준에 따라 Momentive에서 수행한 테스트에서 Momentive의 새로운 실리콘 포뮬레이션은 아크릴, 폴리우레탄, 폴리올레핀과 경쟁사 실리콘 포뮬레이션을 포함하여 부식 방지에서 다른 컨포멀 코팅 재료보다 우수한 성능을 보였습니다.

부식 방지 컨포멀 코팅에 관해 자세히 알아보기

에어컨, HVAC 시스템용 열 재료

Momentive의 열전도성 액체 배합 실리콘 그리스, 갭 충진재, 접착제 및 포팅 컴파운드는 에어컨 및 HVAC 응용 분야의 다양한 열 관리 요구 사항을 위한 일련의 성능 및 처리 옵션으로 제공됩니다.

열 관리 실리콘에 관해 자세히 알아보기

봉지 및 부품 본딩용 유전체 실리콘과 같은 PCB 조립 재료.

Momentive의 봉지 및 부품 본딩용 유전체 실리콘은 습기 및 유해한 오염 물질로부터 전자 부품을 선택적으로 보호하고 전자 부품에 구조적 무결성을 제공하는 데 사용됩니다. 이러한 재료는 열, 진동 및 기계적 응력으로부터 회로에 응력 완화 보호 기능을 제공합니다. Momentive는 열전도성, 난연성 및 저휘발성을 제공하는 일액형 및 이액형 제품과 특수 등급을 포함한 다양한 재료를 제공합니다.

실리콘 포팅 및 봉지 재료에 대해 자세히 알아보기