열전도성 갭 충진재 제품
(1 - 5 / 5)
내 즐겨찾기에 추가
문서
SILCOOL™ TIA241GF
전자 기기 응용 분야에서 열을 발산하는 이액형 열전도성 실리콘인 SILCOOL* TIA241GF에 대해 자세히 알아보세요.
TIA225GF
TIA225GF 실리콘은 액체로 배합되고 경화되어 효율적인 열 전달을 위한 열 경로를 형성하는 이액형 열전도성 재료입니다.
Momentive의 새로운 소식
* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。
*뒤에 별표(*)가 있는 표시는 Momentive Performance Materials Inc.의 상표입니다.
