Momentive의 ECC3011 및 ECC3051S 실리콘 컨포멀 코팅 재료는 중요한 PCB 부품 및 표면의 부식 발생을 방지할 수 있는 고유한 포뮬레이션을 사용합니다.

이러한 코팅 재료는 더 높은 가스 투과성으로 인해 실리콘이 부식 방지에 불리하다는 일반적인 인식을 해소하는 것으로 나타났습니다. IEC 표준에 따라 Momentive에서 수행한 부식 테스트에서 Momentive의 새로운 실리콘 포뮬레이션은 아크릴, 폴리우레탄, 폴리올레핀과 경쟁사 실리콘 포뮬레이션을 포함하여 엄선된 컨포멀 코팅 재료 그룹보다 우수한 성능을 보였습니다.

Momentive의 실리콘 컨포멀 코팅 재료는 경도 수준과 필요한 경화 시간에 따라 현재 두 가지 등급으로 제공됩니다. 이러한 제품의 기술 문서는 아래 표에서 볼 수 있습니다.